除濕機在IC的生產中扮演著相當重要的角色，幾乎每個工序都與它們有密不可分的關系。GB50073-2001《潔凈廠房設計規(guī)范》中明確強調了對濕度的要求要按生產工藝要求來確定，并按冬、夏季分別規(guī)定。
  根據國家要求標準，也結合IC塑封生產線的實際情況，特對相關工序確定了溫、濕度控制的范圍，運行數年來效果不錯。IC生產正常情況下相對濕度為45~55％RH。需要除濕機對濕度的控制。
  當時濕度異常時粘片現場狀況描述如下： 所有現場桌椅板凳、玻璃、設備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴重的水汽，玻璃上的水汽致使室內人看不清過道，用手觸摸桌椅設備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴重的是在粘片工序現場存放的芯片有許多，其中SOPl6L產品7088就在其列。所有這些產品中還包括其它系列產品，都象經過了一次"蒸汽浴"一樣。
  事后進一步對廢品率極高的卡中不合格晶進行了超聲波掃描，發(fā)現均有不同程度的離層，經解剖發(fā)現：從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現裂紋。最后得出結論如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產生裂痕，導致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內產生。由此可見，溫、濕度對IC封裝生產中的重大影響。

  選擇好的除濕機保證了IC生產環(huán)境的濕度，減少了IC的生產質量，減少損失。德島除濕機就是一款不錯的選擇，十幾年的除濕經驗，品質保證。