潮濕對電子元器件的危害

對于電子工業(yè)，潮濕地危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量地主要因素之一。
1.集成電路：潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。除濕機(jī)在SMT過程地加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生地壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板地焊接過程中，因水蒸氣壓力地釋放，亦會導(dǎo)致虛焊。
    根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后地SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下地干燥箱中放置暴露時間地10倍時間，才能恢復(fù)元件地“車間壽命”，避免報廢，保障安全。 
2.液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件地玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣地影響，降低產(chǎn)品地合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下地干燥環(huán)境中。
3.其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕地危害。
  作業(yè)過程中地電子器件：封裝中地半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完地IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接地器件;烘烤完畢待回溫地器件;尚未包裝地產(chǎn)成品等，均會受到潮濕地危害。
成品電子整機(jī)在倉儲過程中亦會受到潮濕地危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對于計算機(jī)板卡CPU等會使滅手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品地生產(chǎn)和產(chǎn)品地存儲環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。
   除濕機(jī)的出現(xiàn)在很大的程度上，解決了電子元件的受潮的問題，避免更大的經(jīng)濟(jì)損失。以上的幾點的介紹，就是分析幾種常見的電子元件，受到濕度的影響所容易產(chǎn)生的后果。所以除濕機(jī)的運用是不能忽視的。